死磕高通和聯發科 華為研發麒麟全新處理器

想要在移動處理器上有所作為，拿下更多的手機市場份額，那么基帶一定要跟上開展，這也是為什么我們戲弄高通是常說，買基帶送CPU，由于基帶的事蘋果跟高通打的沒法解開。

毫無疑問，未來移動通訊將會是5G網絡來接收競賽，不少廠商、運營商都在活躍布局5G，作為支撐這個網絡的重要一環，支撐相應網絡的基帶也變得十分重要。

現在高通和Intel都在狂開展支撐5G網絡的基帶，比方前者之前發布了X50，規劃頻率可達5Gbps，現在盛行驍龍835的X20 LTE基帶，其理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則可以到達150Mbps。

至于Intel嘛，也在忙著5G基帶，其制品聽說不只支撐28GHz毫米波，還一起支撐6GHz頻段，方針速率也是5Gbps，由于蘋果基帶的挑選，其和高通的聯系變的開端越來越奇妙。

在這場速度的比拼中，華為不會落后。該公司無線解決方案部分的CMO Peter Zhou承受外媒Computerbase采訪是表明，海思正在跟進5G網絡（相關基帶研制），而支撐這個網絡的麒麟處理器也在開發傍邊，現在全部發展杰出，相關制品會在2019年推出。

依照麒麟處理器以往常規來看，現在的麒麟960到本年下半年會升級到麒麟970，而下一年是麒麟980，2019年估計麒麟要換姓名了吧（麒麟990），當然功能不用說一定是尖端的。